真空熔煉爐的原理：真空熔煉是在常壓下進行的物理化學反應條件有了改變，這主要體現在氣相壓力的降低上。只要冶金反應中有氣相參加，而且反應生成物中的氣體摩爾數大于反應物中的氣體摩爾數的數值時，若減小系統的壓力，則可以使平衡反應向著增加氣態物質的方向移動，這就是真空熔煉爐中物理化學反應的根本的特點。 　　控制 　　大氣熔煉和澆注的主要缺點之一是合金成分(主要是一些比較活潑的元素)由于燒損不易準確控制，而真空熔煉不受周圍氣氛污染，金屬液與大氣中的氧和氮脫離接觸，所以真空熔煉爐能嚴格控制合金中活潑元素，如鋁、鈦等的含量，將合金成分控制在很窄的范圍內，因而能保證合金的性能、質量及其穩定性。 　　碳脫氧反應 　　大氣熔煉碳氧反應對金屬液起著除氣作用和機械攪拌作用，但由于碳的脫氧能力不強，不能單獨用作脫氧劑，往往要用硅、鋁等金屬脫氧劑進行沉淀脫氧。在真空熔煉爐中，由于氣相壓力低，且碳氧反應生成的CO氣泡能夠不斷的被抽走，而使平衡向生成CO的方向移動，即[C]+[O]={CO}反應不斷向右方進行，從而提高了碳的脫氧能力。 　　大量實踐數據表明：真空熔煉爐與大氣熔煉相比較，碳的脫氧能力約提高100倍。真空熔煉鎳基合金時，將合金的氧含量降低到20×10以下是不難做到的。真空下用碳脫氧，不僅具有高的脫氧能力，而且其脫氧產物是氣體，易于排除，而不沾污金屬熔池，這比用硅、鋁等生成固態脫氧產物的脫氧劑要優越得多，因此在真空熔煉中，碳是理想的脫氧劑。

　　氣相沉積爐的特點是什么 　　氣相沉積爐可用于以碳氫氣體為碳源的復合材料的化學氣相沉積。其中CVD沉積爐是指高溫下的氣相反應，例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。這種技術開始是作為涂層的手段而開發的，但目前，不只應用于耐熱物質的涂層，而且應用于高純度金屬的精制、粉末合成、半導體薄膜等，是一個頗具特征的技術領域。 　　設備特點在于：(1)在低溫下合成高熔點物質;(2)析出物質的形態在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種;(3)不僅可以在基片上進行涂層，而且可以在粉體表面涂層，特別是在低溫下可以合成高熔點物質，在節能方面做出了貢獻，作為一種新技術是大有前途的。 　　下面小編詳細列舉幾條爐子的特點，以便大家能更好的了解爐子的性能。 　　氣相沉積爐工作區尺寸可達2.5m×2m×4.5m，能滿足超大型工件化學氣相沉積處理需求；并且，采用多溫區獨立控溫，溫度均勻性好； 　　與此同時采用特殊結構沉積室，密封效果好，抗污染能力強； 　　氣相沉積爐采用多通道沉積氣路，流場均勻，無沉積死角，沉積效果好； 　　氣相沉積爐對炭沉積過程中產生的焦油、固體粉塵、有機氣體等能進行有效處理。